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產(chǎn)品類別
Product category
0755-26738591
服務(wù)時間
JETx噴墨打印機(jī)實(shí)物圖
JETx噴墨打印機(jī)實(shí)物圖

JETxSM打印機(jī)

JETxSM打印機(jī)

JETx量產(chǎn)噴墨打印機(jī)是SUSS MicroTec最先進(jìn)的功能材料打 印平臺。它采用模塊化架構(gòu),可根據(jù)需求配置用于多種應(yīng)用 ,如印刷電子、光伏、PCB阻焊、半導(dǎo)體封裝和化學(xué)加工。 JETx設(shè)計(jì)為24/7全自動生產(chǎn),并且通常配置為處理客戶大量 特定產(chǎn)品。JETx系統(tǒng)采用花崗巖基座,以確保卓越的穩(wěn)定性 、極高的平臺精度和打印精度,同時結(jié)合高吞吐量和最低的 擁有成本。它基于三個標(biāo)準(zhǔn)平臺:JETx-P、-S和SM ,每個系 統(tǒng)都針對特定的應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品尺寸。本文將詳細(xì)地介紹一下JETxSM噴墨打印機(jī)。

一、基本特性

型號:JETxSM

品牌:PiXDRO

類型:量產(chǎn)型噴墨打印機(jī)

優(yōu)勢:+可批量生產(chǎn)功能材料的噴墨打印機(jī)

          +可配置設(shè)計(jì),適用于各種應(yīng)用 

          +精確的運(yùn)動系統(tǒng) 

          +擁有成本低 

          +高生產(chǎn)率

二、主要特點(diǎn)

1、基礎(chǔ)平臺 :

+占地面積小,底座框架穩(wěn)固 

+花崗巖和金屬為基礎(chǔ)的運(yùn)動系統(tǒng)

+針對各種基材的定制真空吸盤 

+惰性氣體和潔凈室封閉結(jié)構(gòu)

2、打印引擎: 

+打印頭配置可選 

+多種、循環(huán)和散裝油墨供應(yīng)

+集成UV釘接 

+噴頭維護(hù)與快速噴嘴掃描

3、輔助功能: 

+先進(jìn)的基板對齊 

+自動化基板處理 

+UV/紅外線 (NIR) 固化

+基板識別與打印檢查

+工廠自動化與集成

4、軟件特點(diǎn): 

+用戶友好的人機(jī)界面(HMI)

+高級打印策略 

+靈活的流程編輯器 

+數(shù)據(jù)記錄與MES 接口

三、詳細(xì)規(guī)格參數(shù)


JETx-SM                                                

最大基板尺寸

610 x 762 mm(24 x 30英寸)                                            

最大基板厚度

10 mm                                                        

基板夾具

真空(可選機(jī)械輔助)                               

基座框架

花崗巖                              

平臺精度

± 5 μm (3σ)                                         

平臺精確度

± 2 μm (3σ)                                                

運(yùn)動軌道

X, Y, Z( Rz 可選)                                             

打印速度

達(dá)到1000mm/s

打印頭

每個頭128 – 2048 噴嘴; 液滴容量2 - 80 pL

打印頭更換時間

< 15 分鐘, 自動校準(zhǔn)

維護(hù) (可選)

快速噴嘴掃描, 清洗, 吸出, 擦拭

視角系統(tǒng)(可選)

液滴觀測, 打印圖像觀測, 圖案檢測

用戶界面

直觀的觸摸屏 (符合 SEMI E10標(biāo)準(zhǔn))

圖像格式

Gerber, TIFF, postscript, PDF, 動態(tài)處理格式 (DPF), ODB++, Bitmap

油墨類型

溶劑型, 納米粒子型, 水型, 熱熔型, UV固化型

油墨粘度

2 - 20 cP

油墨供應(yīng)

使用大容量油墨罐 (靜態(tài)或循環(huán))實(shí)現(xiàn)不間斷供應(yīng)

集成后處理

UV釘固, UV 固化, 紅外線(NIR)固化

占地面積 (W x D x H)

1.5 x 2.0 x 2.0 m                  

重量 (獨(dú)立設(shè)備)

1.8t                                          

四、具體應(yīng)用及關(guān)鍵參數(shù)

image.png

應(yīng)用:PCB上的阻焊層, 面板上的蝕刻掩膜 , 封裝層

吞吐量:每小時最多可處理60面

特征尺寸:小至75/75 μm Line/Space

涂層厚度:5 – 100 μm